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先进的高速度检测和测量技术
高元件检测技术
无阴影3D技术
光学字体核对
3D焊锡高度测量
3D引脚检测
2D RGB算法
客制化：满足客户个别需求，量身订做特殊功能
高解析度：可判别微少不良
共用性高：搭【dā】载变【biàn】倍镜头，更换晶片规格只需【xū】调【diào】整倍【bèi】率，不需更换镜头
图【tú】像存储：可【kě】存储存各站正、反【fǎn】面NG及OK最近检测各200笔图【tú】像
图像显示：运行可即时显示各站良品或不良品图像
自订分类：可自由设定不良名称及吹气分类，方便管理。
SSD硬碟：利用先进电脑硬体，快速开机，减少等待时间
人性介面：容易操作使用。
高定位精度：采用超高解析度ENCODER，不误判混料，不洗盘
生产统计显示：可即时显示各站各项不良统计值。