更高产能的无卤PCB切割

项目背景 
C公司是中国【guó】领先【xiān】的EMS制造商，以生产【chǎn】手机【jī】，消【xiāo】费数码电子和显【xiǎn】示器产品为主，其中通【tōng】信类产品在2014年第二季度有【yǒu】较大幅度的增长。 

客户需求 
C公【gōng】司目前【qián】使【shǐ】用其【qí】它品牌设备，由【yóu】于对高【gāo】性能，高速高精度PCB切【qiē】割的需求，现有【yǒu】设备暂时不能达到【dào】此要求。此次评估的主要的目的是： 挑选【xuǎn】出【chū】可为210UPH 提供更高产能和更好【hǎo】PCB 切【qiē】割品质的切割机。 

挑战 
此项目的主要挑战来【lái】自于切割无卤【lǔ】PCB物料，而【ér】此【cǐ】物料比【bǐ】常【cháng】用的FR4(易破【pò】碎物料) 更加易【yì】碎。 
更多的困难是【shì】来自切割部分【fèn】的铜层【céng】距【jù】离太近(0.7mm PCB厚度)。高速切割虽然可以提升【shēng】产能，但【dàn】是由【yóu】于深层的裂缝也会导致切【qiē】割【gē】的不稳定【dìng】性【xìng】。然而，如【rú】果放慢切割速度，切【qiē】割品质会有所提高但产【chǎn】能却比高速切割降【jiàng】低一半。  

方案实施 
综上【shàng】所述，无卤切割的要点是【shì】：通过最佳的切【qiē】割速【sù】度与良好的【de】切割品质(无深层裂痕【hén】或碎【suì】裂【liè】)从而获得【dé】最佳产能。 
GETECH GAR1200 是可【kě】以达到这一要求的，因为此【cǐ】设备可进行路径速度(rpm) 和工作台运行速【sù】度(mm/s) 的参数设置。在【zài】机器重复工【gōng】作【zuò】的的【de】过程中，切割【gē】精度【dù】也【yě】是至关重要的【de】。根据我们的案例，我们已在3 sigma 中证明测试【shì】精度在±10um范围中可达【dá】到【dào】CPK >2.0。 

方案亮点 
通过GETECH GAR1200 的【de】方案【àn】设计【jì】，在初【chū】步评估报告中，C 公司手机【jī】生产线产能增加【jiā】了212%: 从每小时210台增加【jiā】到447台，因此，手机产线及【jí】采购部门对【duì】评估结果表示非常【cháng】满意并【bìng】透【tòu】露购买意向【xiàng】. 

方案结论 
1、流程/品质改善:  
同现有竞争对手产品相比，接近无尘控制. 
2、生产力提高: 
切割【gē】过程中UPH提高2倍(210UPH - 447UPH). 
3、精益制造: 
节约操作员时间：上料准备时间< 1 分钟. 
提出建【jiàn】议： 对自动化操作【zuò】使用【yòng】 IRM (在线【xiàn】切割机) 从而更【gèng】好的节约【yuē】时间和【hé】控制成本. 
4、成本节约:  
在无需要增加人力和空间成本的前提下，有效提升产能.